濟南燈具照明廠家講關于LED散熱的新問題

 

隨著LED照明產品的發展，LED的也不斷的，新的是為了LED產品的性能，但也帶來了新問題：

問題一，為了增大單管的光通量，注入大的電流密度，以致芯片產生多的熱量，需要散熱。

 問題二，封裝新結構，隨著LED光源功率的增大，需要多個功率LED芯片封裝在一起，會產生多的熱量，需要的散熱結構及措施。

 

 

LED燈具的設計除了要燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要散熱水平，采用導熱好的材料，另外，要有較好的機械性能和密封性，散熱體還要塵，要求LED燈具的溫升應小3℃。

為散熱水平，結合的意見，華輝提供幾點建議：

 

1.從LED芯片來說，要采取新結構、，LED芯片結溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。

2.降低LED器件的熱阻，采用封裝新結構、，選用導熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤1℃/W或低。

 

3.降低升溫，盡量采用導熱性好的散熱材料，在設計上要求有較好的通風孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應小于3℃。

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